华为释出天罡芯片 图片来源：每日经济新闻记者 王晶 摄
1月24日，华为在北京研究所释出全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在整合度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下, 支援大规模整合有源PA（功放）和无源阵子；算力方面实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的演算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支援200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为AAU带来了性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
与此同时，华为宣布截至2018年12月31日，公司已出货超过25000个5G基站。
